| 发明名称 | 印刷布线板及其制造方法、印刷布线板的连接方法 | ||
| 摘要 | 一种印刷布线板及其制造方法、印刷布线板的连接方法。该印刷布线板包括：绝缘基材；设置在该绝缘基材的一个面的导体电路；设置成覆盖上述绝缘基材以及上述导体电路的覆盖层；埋设在该覆盖层中的导电粒子，上述导电粒子以与上述导体电路接触且比上述覆盖层突出的方式被埋设于上述覆盖层中，上述导电粒子作为电触点发挥作用。 | ||
| 申请公布号 | CN101772259A | 申请公布日期 | 2010.07.07 |
| 申请号 | CN200910260583.0 | 申请日期 | 2009.12.21 |
| 申请人 | 株式会社藤仓 | 发明人 | 伊藤彰二;北田智史;大凑忠则 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 雒运朴;李伟 |
| 主权项 | 一种印刷布线板，其特征在于，具有：绝缘基材；导体电路，其设置在该绝缘基材的一个面上；覆盖层，其设置成覆盖上述绝缘基材和上述导体电路；导电粒子，其埋设于该覆盖层中，上述导电粒子以与上述导体电路接触且比上述覆盖层突出的方式被埋设于上述覆盖层中，上述导电粒子作为电触点发挥作用。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||