发明名称 一种COB软基模块和应用该模块的RFID电子标签及其制作方法
摘要 本发明公开了一种的COB软基模块和RFID电子标签及其制造方法。RFID电子标签由独立制作的大块软基和COB软基模块组成,大块软基由RFID标签天线和承载该RFID标签天线的软质绝缘基材组成;COB软基模块包括桥接金属膜线路、软质绝缘基材、RFID芯片和键合凸块,RFID芯片和桥接金属膜线路之间通过异向性导电胶固结,RFID标签天线与桥接金属膜线路通过桥联冲贴的方式实现电气连接,采用拆分二元结构模块化预封装模式,可以很好的克服传统倒封装工艺在RFID电子标签在多品种生产存在一致性差的不足,具有灵活性、可靠性强、更有利于大批量实现系列化、多样化生产、生产成本低、一致性高、微型化等优点。
申请公布号 CN101770599A 申请公布日期 2010.07.07
申请号 CN200910253660.X 申请日期 2009.11.30
申请人 中山达华智能科技股份有限公司 发明人 蔡小如
分类号 G06K19/077(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L23/482(2006.01)I 主分类号 G06K19/077(2006.01)I
代理机构 中山市石岐区红徽专利商标事务所 44286 代理人 邹常友
主权项 一种RFID电子标签用的COB软基模块,其特征在于它包括桥接金属膜线路(5、5’)、承载该桥接金属膜线路(5、5’)的软质绝缘基材(4’)和RFID芯片(6),所述RFID芯片(6)设置有键合凸块(7、7’),所述RFID芯片(6)和桥接金属膜线路(5、5’)之间设置有异向性导电胶(8)。
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