发明名称 |
一种COB软基模块和应用该模块的RFID电子标签及其制作方法 |
摘要 |
本发明公开了一种的COB软基模块和RFID电子标签及其制造方法。RFID电子标签由独立制作的大块软基和COB软基模块组成,大块软基由RFID标签天线和承载该RFID标签天线的软质绝缘基材组成;COB软基模块包括桥接金属膜线路、软质绝缘基材、RFID芯片和键合凸块,RFID芯片和桥接金属膜线路之间通过异向性导电胶固结,RFID标签天线与桥接金属膜线路通过桥联冲贴的方式实现电气连接,采用拆分二元结构模块化预封装模式,可以很好的克服传统倒封装工艺在RFID电子标签在多品种生产存在一致性差的不足,具有灵活性、可靠性强、更有利于大批量实现系列化、多样化生产、生产成本低、一致性高、微型化等优点。 |
申请公布号 |
CN101770599A |
申请公布日期 |
2010.07.07 |
申请号 |
CN200910253660.X |
申请日期 |
2009.11.30 |
申请人 |
中山达华智能科技股份有限公司 |
发明人 |
蔡小如 |
分类号 |
G06K19/077(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L23/482(2006.01)I |
主分类号 |
G06K19/077(2006.01)I |
代理机构 |
中山市石岐区红徽专利商标事务所 44286 |
代理人 |
邹常友 |
主权项 |
一种RFID电子标签用的COB软基模块,其特征在于它包括桥接金属膜线路(5、5’)、承载该桥接金属膜线路(5、5’)的软质绝缘基材(4’)和RFID芯片(6),所述RFID芯片(6)设置有键合凸块(7、7’),所述RFID芯片(6)和桥接金属膜线路(5、5’)之间设置有异向性导电胶(8)。 |
地址 |
528415 广东省中山市小榄镇泰丰工业区水怡南路9号 |