发明名称 |
一种多芯片智能卡及数据处理的方法 |
摘要 |
本发明公开了一种多芯片智能卡及数据处理的方法,用以解决现有技术中同一张芯片集成两个模块,接触协议和非接触协议同时工作时,造成电信数据和非电信数据的处理过程发生冲突的问题。该装置包括:微控制单元MCU,第一芯片以及第二芯片,其中,所述MCU,与所述第一芯片以及所述第二芯片连接,用于通过接触界面接收第一指令,判断所述第一指令中是否包含非电信数据信息,当所述第一指令中不包含非电信数据信息时,控制所述第一芯片根据所述第一指令,进行对应的电信数据处理,当所述第一指令中包含非电信数据信息时,控制所述第二芯片根据所述非电信数据信息,进行对应的非电信数据处理。 |
申请公布号 |
CN101770594A |
申请公布日期 |
2010.07.07 |
申请号 |
CN200910252503.7 |
申请日期 |
2009.12.17 |
申请人 |
北京握奇数据系统有限公司 |
发明人 |
彭鹏;王颖;董敏 |
分类号 |
G06K19/07(2006.01)I;G06K7/00(2006.01)I |
主分类号 |
G06K19/07(2006.01)I |
代理机构 |
北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 |
代理人 |
黄志华 |
主权项 |
一种多芯片智能卡,其特征在于,包括:微控制单元MCU,第一芯片以及第二芯片,其中,所述MCU,与所述第一芯片以及所述第二芯片连接,用于通过接触界面接收第一指令,判断所述第一指令中是否包含非电信数据信息,当所述第一指令中不包含非电信数据信息时,控制所述第一芯片根据所述第一指令,进行对应的电信数据处理,当所述第一指令中包含非电信数据信息时,控制所述第二芯片根据所述非电信数据信息,进行对应的非电信数据处理;所述第一芯片,与所述MCU连接,用于在所述MCU的控制下,根据所述第一指令,进行对应的电信数据处理;所述第二芯片,与所述MCU连接,用于在所述MCU的控制下,根据所述第一指令中包含的非电信数据信息,进行对应的非电信数据处理。 |
地址 |
100015 北京市朝阳区东直门外西八间房万红西街2号燕东商务花园 |