微型封装无触点交流开关

摘要

一种微型封装无触点交流开关，包括环氧树脂封装体和固定在环氧树脂封装体底部的铜底板，所述的环氧树脂封装体表面设置有两两对称的四个电极，电极上设置有螺母，所述的环氧树脂封装体内塑封有第一可控硅芯片和第二可控硅芯片，所述的两个可控硅芯片反并联连接，由连接所产生的连接点分别连接第二电极和第三电极，第一可控硅芯片的负极连接第一电极，第二可控硅芯片的负极连接第四电极，所述的铜底板与电极绝缘设置。采用本实用新型减小了体积，并且使生产工艺简化，降低了生产成本，适合大批量的生产。

主权项

一种微型封装无触点交流开关，包括环氧树脂封装体(2)和固定在环氧树脂封装体(2)底部的铜底板(1)，其特征在于：所述的环氧树脂封装体(2)表面设置有两两对称的四个电极(3)，电极(3)上设置有螺母(4)，所述的环氧树脂封装体内塑封有第一可控硅芯片和第二可控硅芯片，所述的两个可控硅芯片反并联连接，由连接所产生的连接点分别连接第二电极和第三电极，第一可控硅芯片的负极连接第一电极，第二可控硅芯片的负极连接第四电极，所述的铜底板(1)与电极(3)绝缘设置，铜底板(1)上还设置有安装孔。