发明名称 一种铝电解用TiB<sub>2</sub>-TiB/Ti梯度复合多孔阴极材料及其制备方法
摘要 本发明公开了铝电解用TiB2-TiB/Ti梯度复合多孔阴极材料及其制备方法。该阴极材料以泡沫钛为基体材料,采用熔盐电沉积法在泡沫钛基体表面沉积TiB2镀层,再经固渗法处理得到的在TiB2镀层与基体钛之间存在TiB晶须层的阴极材料。该阴极材料沉积TiB2层与基体之间的结合强度高,在使用条件下TiB2层不易从基体上脱落,从而有效延长阴极材料的使用寿命,而其多孔结构实现了与铝液完全润湿。上述阴极材料的制备方法,是以泡沫钛为基体,先采用熔盐电沉积法在泡沫钛基体表面沉积TiB2镀层;再进行固渗热处理,使得基体钛与TiB2镀层之间形成TiB晶须层,即得。该方法工艺简单,易控,生产成本低。
申请公布号 CN101768760A 申请公布日期 2010.07.07
申请号 CN200910114550.5 申请日期 2009.11.13
申请人 李庆余 发明人 李庆余;杨建红;王红强;张刚;黄有刚;张艳伟
分类号 C25C3/08(2006.01)I 主分类号 C25C3/08(2006.01)I
代理机构 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107 代理人 苏家达
主权项 一种铝电解用TiB2-TiB/Ti梯度复合多孔阴极材料,其特征在于:它是以泡沫钛为基体材料,采用熔盐电沉积法在泡沫钛基体表面沉积TiB2镀层,再在800~1200℃条件下进行固渗热处理5~20h得到的在TiB2镀层与基体钛之间存在TiB晶须层的阴极材料。
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