发明名称 |
一种具高导热及导光功能的发光模组及应用装置 |
摘要 |
本发明提供了一种发光模组,其包括基板、设于基板上的多个发光晶片以及覆盖于发光晶片之上的萤光胶层和保护胶层。该基板包括基材以及设于该基材上的用于承载发光晶片的晶片焊垫。其中,贯穿该晶片焊垫以及该基材形成有多个穿孔,该萤光胶层和保护胶层均包括导光结构,以便引导该发光晶片发出的光线。根据本发明的发光模组的基板结构实现了热电分离,提高了发光晶片的散热效果。同时,根据本发明的发光模组在工作时,可提升颜色的稳定性及对光形的处理能力。 |
申请公布号 |
CN101771029A |
申请公布日期 |
2010.07.07 |
申请号 |
CN200910266760.6 |
申请日期 |
2009.12.30 |
申请人 |
宏齐科技股份有限公司 |
发明人 |
汪秉龙;庄峰辉;吴文逵 |
分类号 |
H01L25/13(2006.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;G09F9/33(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/13(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 |
代理人 |
何青瓦 |
主权项 |
一种发光模组,其特征在于,所述发光模组包括:复数个发光晶片,具有正极端与负极端;基板,所述复数个发光晶片设于所述基板上;萤光胶层,置于所述发光晶片之上,所述萤光胶层包括导光结构,以便引导所述发光晶片发出之光线。 |
地址 |
中国台湾新竹市香山区中华路五段522巷18号 |