| 发明名称 | 在芯片封装中的保护薄膜涂层 | ||
| 摘要 | 一种用于器件封装的保护薄膜。在施覆模塑料前，在晶片和封装基板的表面上形成绝缘薄膜涂层。该保护薄膜涂层可以减少来自所述模塑料本体或者所述模塑料与所述晶片或基板表面之间的界面的水分渗透。 | ||
| 申请公布号 | CN101770958A | 申请公布日期 | 2010.07.07 |
| 申请号 | CN200910222340.8 | 申请日期 | 2009.11.13 |
| 申请人 | 任明镇 | 发明人 | 任明镇 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L25/065(2006.01)I;H01L23/28(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人 | 周建秋;王凤桐 |
| 主权项 | 一种封装微电子晶片的方法，该方法包括：将所述晶片的第一表面附着到封装基板的第一表面上；在所述晶片的第二表面上和所述封装基板的所述第一表面上形成基本共形的绝缘薄膜；以及在所述基本共形的绝缘薄膜涂层上施覆模塑料。 | ||
| 地址 | 美国亚利桑那州 | ||