多层陶瓷基板及其制造方法

摘要

例如将层叠陶瓷电容器等元件配置于未烧结状态的未加工的层叠体的内部，在上述状态下将未加工的层叠体烧成，藉此来制造多层陶瓷基板时，内置的元件会产生裂纹，此外在层叠体侧也会产生裂纹。层叠体(6)由基材层(2)和配置于其中间的层间约束层(3～5)构成。基材层由包含玻璃材料及第一陶瓷材料的第一粉体的烧结体构成，层间约束层包括含有在可使上述玻璃材料熔融的温度下不发生烧结的第二陶瓷材料的第二粉体，并且通过基材层所含的包含玻璃材料的第一粉体的一部分在烧成时扩散或流动，使第二粉体处于固接的状态。内置元件(7)成为其整个周边被层间约束层(3、4)覆盖的状态。

主权项

一种多层陶瓷基板，其特征在于，包括：层叠体，该层叠体由被层叠的多层基材层和配置于特定的所述基材层之间的层间约束层构成；内置元件，该内置元件配置于特定的所述基材层之间的位置；以及内部导体膜，该内部导体膜与所述内置元件电连接，且在所述层叠体的内部设置成沿所述基材层的延伸方向延伸，所述基材层由包含玻璃材料及第一陶瓷材料的第一粉体的烧结体构成，所述层间约束层包括含有在能使所述玻璃材料熔融的温度下不发生烧结的第二陶瓷材料的第二粉体，并且通过所述基材层所含的包含所述玻璃材料的第一粉体的一部分在烧成时向所述层间约束层扩散或流动，使所述第二粉体处于彼此固接的状态，所述层间约束层包括设于夹住所述内置元件的所述基材层之间并覆盖至少所述内置元件的整个周边的层间约束层。