| 发明名称 | 贴片型玻璃封装负温度热敏电阻器 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种贴片型玻璃封装负温度热敏电阻器，具有玻璃外壳、电阻芯片以及两个金属电极，金属电极为贴片式，电阻芯片固定在玻璃外壳内，两个金属电极分别安装在玻璃外壳两端，两端的金属电极分别通过与其一体的传导体与电阻芯片两面的电极连接，传导体与电阻芯片高温封装在玻璃外壳内。本实用新型通过金属电极与外部电连接，所需安装的空间更小，安装更加方便，无需引线弯折，安装时不易损坏产品。 | ||
| 申请公布号 | CN201522905U | 申请公布日期 | 2010.07.07 |
| 申请号 | CN200920049555.X | 申请日期 | 2009.09.30 |
| 申请人 | 兴勤(常州)电子有限公司 | 发明人 | 张一平 |
| 分类号 | H01C7/04(2006.01)I | 主分类号 | H01C7/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人 | 王凌霄 |
| 主权项 | 一种贴片型玻璃封装负温度热敏电阻器，其特征在于：具有玻璃外壳(1)、电阻芯片(2)以及两个金属电极(3)，金属电极(3)为贴片式，电阻芯片(2)固定在玻璃外壳(1)内，两个金属电极(3)分别安装在玻璃外壳(1)两端，两端的金属电极(3)分别通过与其一体的传导体与电阻芯片(2)两面的电极连接，传导体与电阻芯片(2)高温封装在玻璃外壳(1)内。 | ||
| 地址 | 213161 江苏省常州市武进区湖塘镇高新技术工业园人民东路157号 | ||