| 发明名称 | 传送一个或多个基板于工艺模块之间或装卸站之间的方法 | ||
| 摘要 | 一种传送一个或多个的基板于工艺模块之间或装卸站之间的方法，其包括：确认一基板S1在一起始处理位置P1时的一目标位置D1；若目标位置D1被一基板S2所占据，则基板S1维持在起始处理位置P1；若目标位置D1未被占据，则将基板S1传送至目标位置D1。 | ||
| 申请公布号 | CN101767718A | 申请公布日期 | 2010.07.07 |
| 申请号 | CN200910150903.7 | 申请日期 | 2009.06.25 |
| 申请人 | 英属开曼群岛商精曜有限公司 | 发明人 | 雷仲礼;麦华山;刘弘苍;朴乾兑;吴子仲;朱乐聪;申镇宇;王晓明 |
| 分类号 | B65G49/00(2006.01)I;B65G49/05(2006.01)I;B65G49/06(2006.01)I;B65G49/07(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I | 主分类号 | B65G49/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 周长兴 |
| 主权项 | 一种传送一个或多个的基板于工艺模块之间或装卸站之间的方法，包括：确认一基板S1在一起始处理位置P1时的一目标位置D1；若所述目标位置D1被一基板S2所占据，则所述基板S1维持在所述起始处理位置P1；以及若所述目标位置D1未被占据，传送所述基板S1至所述目标位置D1。 | ||
| 地址 | 英属开曼群岛大开曼省乔治城 | ||