去除印刷电路板局部位置涂漆的反应性离子蚀刻装置

摘要

本实用新型涉及一种去除印刷电路板局部位置涂漆的反应性离子蚀刻装置，其包含有一腔体，一上极板，一下极板以及一挡板，所述上极板位于腔体上方，所述下极板位于腔体下方，须进行蚀刻的印刷电路板置于腔体内，所述挡板置于印刷电路板上且置入腔体内，并将该挡板表面与印刷电路板需蚀刻的局部位置垂直方向对应的区域挖除形成贯穿部；本实用新型可有效针对所需区域进行蚀刻，并避免印刷电路板全面性蚀刻产生的导线暴露于空气中发生的短路异常现象。

主权项

一种去除印刷电路板局部位置涂漆的反应性离子蚀刻装置，其包含有一腔体，一上极板以及一下极板，所述上极板位于腔体上方，所述下极板位于腔体下方，待蚀刻的印刷电路板置于腔体内，其特征在于，一挡板置于印刷电路板上且置于腔体内，且该挡板表面与印刷电路板需蚀刻的局部位置垂直方向对应的区域挖除形成贯穿部。