| 发明名称 | 导线架料带结构 | ||
| 摘要 | 一种导线架料带结构，是包含：多个导线架，该导线架具有一芯片承载座以及多个排列于芯片承载座两侧的导电端子，每一个该导线架上还包括有成型于所述导电端子旁侧的裸空部，且该裸空部中填入有一保护结构；该保护结构可保护金属部件的表面，并提升导线架料带的产品品质。 | ||
| 申请公布号 | CN201521909U | 申请公布日期 | 2010.07.07 |
| 申请号 | CN200920267202.7 | 申请日期 | 2009.10.19 |
| 申请人 | 一诠精密电子工业(昆山)有限公司;一诠精密工业股份有限公司 | 发明人 | 李廷玺;陈立敏;曾绍诚 |
| 分类号 | F21V19/00(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21V19/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 汤保平 |
| 主权项 | 一种导线架料带结构，其特征在于，包含有：多个导线架，该每一导线架具有一芯片承载座以及多个排列于芯片承载座两侧的导电端子，每一该导电端子旁形成有裸空部，且该裸空部中是填入有一保护结构。 | ||
| 地址 | 215343 江苏省昆山市千灯镇石浦淞南东路2号 | ||