一种面向等离子体镀层电镀工艺

摘要

一种面向等离子体镀层电镀工艺，将经过镀前处理的金属工件放置到40～90℃配好的电镀液中，在电镀过程中保持pH值稳定在7.0～9.0范围内，电流密度为2～20A/dm2，所述配好的电镀液的配置过程为：将电镀液的组成成分按照钨酸钠30～90g/L、酒石酸钾钠20～80g/L、柠檬酸15～55g/L、硫酸亚铁10～45g/L、抗坏血酸1～3g/L和十二烷基磺酸钠0～0.1g/L的加入顺序混合均匀，定容，用氨水调节镀液pH值至7.0～9.0。本发明所用化学试剂对环境无污染，镀液组分简单、稳定性好可长期保存、覆盖能力和分散能力好，获得钨合金镀层中钨含量占55wt％以上，镀层与基体结合牢固。

主权项

一种面向等离子体镀层电镀工艺，其特征在于将经过镀前处理的金属工件放置到40～90℃配好的电镀液中，在电镀过程中保持PH值稳定在7.0～9.0范围内，电流密度为2～20A/dm2，所述配好的电镀液的配置过程为：将电镀液的组成成分按照钨酸钠30～90g/L、酒石酸钾钠20～80g/L、柠檬酸15～55g/L、硫酸亚铁10～45g/L、抗坏血酸1～3g/L和十二烷基磺酸钠0～0.1g/L的加入顺序混合均匀、定容，用氨水调节镀液PH值至7.0～9.0。