| 发明名称 | 背面照明图像传感器及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及背面照明图像传感器及其制造方法。其中，根据实施例的背面照明图像传感器包括：位于第一衬底的正面上的器件隔离区和像素区；位于像素区上的光传感器和读出电路；位于第一衬底的正面上的层间电介质层和金属线；键合到其上形成有金属线的第一衬底的正面的第二衬底；位于第一衬底的背面的器件隔离区上的像素隔离电介质层；以及位于第一衬底的背面的光传感器上的微透镜。 | ||
| 申请公布号 | CN101771058A | 申请公布日期 | 2010.07.07 |
| 申请号 | CN200910261157.9 | 申请日期 | 2009.12.28 |
| 申请人 | 东部高科股份有限公司 | 发明人 | 金文焕 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/146(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 朱胜;王萍 |
| 主权项 | 一种背面照明图像传感器，包括：器件隔离区和像素区，位于第一衬底的正面上；光传感器和读出电路，位于所述像素区上；层间电介质层和金属线，位于所述第一衬底的所述正面上；第二衬底，键合至形成有所述金属线的所述第一衬底的所述正面；像素隔离电介质层，位于所述第一衬底的背面的所述器件隔离区上；以及微透镜，位于所述第一衬底的所述背面的所述光传感器上。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||