| 发明名称 | 树脂包覆方法以及树脂包覆装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种树脂包覆方法以及树脂包覆装置，其可以适当去除工件的翘起或弯曲，平坦地形成磨削后的工件。将包含翘起或弯曲的晶片(1)载置在板状的树脂(P1)上，用按压衬垫(23)向树脂(P1)按压，之后将晶片(1)吸附保持在按压衬垫(23)的吸附部(24)上，使晶片(1)与按压衬垫(23)一起上升到与变形要素对应的位置，在该阶段使晶片(1)产生翘起等复原的变形，然后使按压衬垫(23)反向离开晶片(1)，此后使树脂(P1)固化。通过使按压后的晶片(1)在树脂(P1)上充分进行变形，从而获得磨削后平坦的晶片(1)。 | ||
| 申请公布号 | CN101770937A | 申请公布日期 | 2010.07.07 |
| 申请号 | CN200910258838.X | 申请日期 | 2009.12.25 |
| 申请人 | 株式会社迪思科 | 发明人 | 关家一马;小野寺宽;下谷诚 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;H01L21/302(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 黄纶伟 |
| 主权项 | 一种为了对包含翘起或弯曲等变形要素的薄板状工件的一个面进行磨削而加工为平坦，并在该工件的另一面上包覆树脂的树脂包覆方法，其特征在于，该树脂包覆方法具有如下步骤：工件按压工序，通过按压单元从上述一个面侧朝向该树脂按压该工件；工件移动工序，在将上述工件保持在上述按压单元上的状态下，在从上述另一面朝向上述一个面的方向上，将该工件至少移动到与上述变形要素对应的位置上；按压单元背离工序，使上述按压单元从上述工件的上述一个面背离；以及树脂固化工序，通过外部刺激施加单元对上述固化性树脂施加刺激，使该树脂固化。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||