发明名称 | 矩阵列式导接模块 | ||
摘要 | 本实用新型涉及一种矩阵列式导接模块,夹设于待测电子组件及电路板之间,供导通待测电子组件及电路板,此导接模块设有一配合待测电子组件大小的导接面板,而导接面板设有复数个对应待测电子组件接脚的导电部,并于复数个导电部的外侧设一供包覆固定导电部的绝缘部,其中,导电部依据不同待测电子组件的接脚排列方式,于绝缘部排成一对应的导接图样,让各种不同接脚排列的待测电子组件与电路板能够导通连结。本实用新型将导电结构对应待测电子组件接脚的尺寸及位置排设,藉由减少导电结构的使用量来降低导接测试的成本,另可增加导接模块的应用范围。 | ||
申请公布号 | CN201522508U | 申请公布日期 | 2010.07.07 |
申请号 | CN200920279102.6 | 申请日期 | 2009.11.13 |
申请人 | 沁业科技有限公司 | 发明人 | 梁智铭 |
分类号 | G01R1/04(2006.01)I | 主分类号 | G01R1/04(2006.01)I |
代理机构 | 北京高默克知识产权代理有限公司 11263 | 代理人 | 陆式敬 |
主权项 | 一种矩阵列式导接模块,夹设于一待测电子组件以及一电路板之间,供所述待测电子组件及电路板相互导通连结,其特征在于:所述导接模块设有一配合待测电子组件大小的导接面板,所述导接面板设有复数个对应所述待测电子组件接脚的导电部,并于复数个导电部的外侧边设置一供包覆固定的绝缘部,其中,所述导电部依据待测电子组件的接脚排列方式,于所述绝缘部排列成一相对应的矩阵式导接图样。 | ||
地址 | 中国台湾台北市士林区通河西街二段205之1号3楼 |