发明名称 |
挤压成型机平模盘 |
摘要 |
本发明涉及一种挤压成型机平模盘,其包括上下分布的上层平模盘和下层平模盘,所述上层平模盘上设有可拆卸的模套单元,所述模套单元的通孔构成上模孔,所述下层平模盘上设有可拆卸的下模孔保护套,所述下模孔保护套的通孔构成下模孔。当上模孔或下模孔磨损后,只要更换相应的模套单元或下模孔保护套即可,有效地减少了维护时间和成本。本发明主要可用于生物质的挤压成型设备。 |
申请公布号 |
CN101767473A |
申请公布日期 |
2010.07.07 |
申请号 |
CN200910244098.4 |
申请日期 |
2009.12.28 |
申请人 |
北京奥科瑞丰机电技术有限公司 |
发明人 |
石书田;张超;蔡友贵 |
分类号 |
B30B11/28(2006.01)I |
主分类号 |
B30B11/28(2006.01)I |
代理机构 |
北京市卓华知识产权代理有限公司 11299 |
代理人 |
申率 |
主权项 |
一种挤压成型机平模盘,其特征在于包括上下分布的上层平模盘和下层平模盘,所述上层平模盘设有若干上模孔,所述下层平模盘设有分别与所述各上模孔对应的若干下模孔,所述上层平模盘包括上层平模盘主体和安装在上层平模盘主体上的若干可拆卸的模套单元,所述模套单元上的竖向通孔构成所述的上模孔。 |
地址 |
100101北京市朝阳区安翔北里甲11号创业大厦B座502室 |