发明名称 一种包覆改性无铅焊料合金粉末的方法
摘要 本发明公开了一种包覆改性的无铅焊料合金粉末的方法,取微细SnAgCu或SnInAg或InAg无铅焊料合金粉末,采用以酒精为介质的超声仪超声震动10~20min;加入硬脂酸使其在50~70℃时形成浓度为0.0005-0.01mol/L的硬脂酸酒精溶液,并保温15~45min;经50~70℃等温热抽滤分离包覆合金粉末与溶液;抽滤后合金粉末经30~40℃真空干燥1~2小时即可得厚度为5~10nm、包覆致密的改性焊料合金粉末。用本发明的改性方法,在SnAgCu或SnInAg或InAg无铅焊料合金粉末表面包覆了硬脂酸单分子或多分子层,隔离了合金粉末与环境介质,提高了粉末的抗氧化性能,并同时提高了焊粉的分散性和流动性,提高了焊料合金粉末与有机助焊剂的相容性。
申请公布号 CN101767198A 申请公布日期 2010.07.07
申请号 CN201010126840.4 申请日期 2010.03.18
申请人 中南大学 发明人 刘文胜;马运柱;彭芬
分类号 B22F1/02(2006.01)I;B23K35/22(2006.01)I 主分类号 B22F1/02(2006.01)I
代理机构 中南大学专利中心 43200 代理人 胡奕
主权项 一种包覆改性无铅焊料合金粉末的方法,取微细SnAgCu或SnInAg或InAg无铅焊料合金粉末,采用以酒精为介质的超声仪超声震动10~20min;加入硬脂酸使其形成浓度为0.0005-0.01mol/L的硬脂酸酒精溶液,并保温15~45min;经50~70℃等温热抽滤分离包覆合金粉末与溶液;抽滤后合金粉末经30~40℃真空干燥1~2小时即可得经改性的SnAgCu或SnInAg或InAg无铅焊料合金粉末。
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