| 发明名称 | 晶圆承载装置 | ||
| 摘要 | 一种晶圆承载装置，包括具有开口的承载台，所述晶圆承载装置还包括供设在承载台的开口内并具有通路的屏蔽件。本发明由于在承载台的开口中设置有屏蔽件，所述屏蔽件使得射频电能与流体管路中的流体相互隔离，避免在半导体制程中所述流体因受到射频电能作用产生导电的等离子体，导致电弧效应形成电弧标记，减少对晶圆和承载台的破坏，增加其使用寿命，相应提高产品的良率。 | ||
| 申请公布号 | CN101770971A | 申请公布日期 | 2010.07.07 |
| 申请号 | CN200810205396.8 | 申请日期 | 2008.12.31 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 周华;邢程;吴侃 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01)I;C23C14/50(2006.01)I;C23C16/458(2006.01)I;C30B25/12(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/683(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 李丽 |
| 主权项 | 一种晶圆承载装置，包括具有中央开口的承载台，其特征在于，所述晶圆承载装置还包括供设在承载台的中央开口内并具有通路的屏蔽件。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 | ||