一种白光LED芯片及其制造方法

摘要

本发明揭示了一种白光LED芯片，包括构成顺次构成层叠结构的第一类型LED芯片、第二类型LED芯片、及第三类型LED芯片；所述第一类型LED芯片、所述第二类型LED芯片、及所述第三类型LED芯片均包括间隔排列的基本发光单元与环氧树脂透镜。本发明还提供一种LED芯片的制造方法，包括分别制作包括间隔排列的基本发光单元与环氧树脂透镜的第一类型LED芯片、所述第二类型LED芯片、及所述第三类型LED芯片，并将上述三者键合以构成层叠结构的步骤。本发明的有益效果在于：节约芯片面积，发光效率高。

主权项

一种白光LED芯片，其特征在于：包括构成顺次构成层叠结构的第一类型LED芯片、第二类型LED芯片、及第三类型LED芯片；所述第一类型LED芯片、所述第二类型LED芯片、及所述第三类型LED芯片均包括一层透明介质层、及位于所述透明介质层上的间隔排列的基本发光单元与环氧树脂透镜，每一基本发光单元均在其顶端接有一个上电极，在其底端接有一个下电极，且所述第一类型LED芯片、所述第二类型LED芯片、及所述第三类型LED芯片的基本发光单元上下位置对应，所述第一类型LED芯片、所述第二类型LED芯片、及所述第三类型LED芯片的环氧树脂透镜上下位置对应；其中，所述基本发光单元的横截面为梯形，以使所述基本发光单元能够从侧壁出光；所述环氧树脂透镜的横截面为由倒梯形及位于倒梯形顶面的弧面共同构成的图形，以使所述环氧树脂透镜能够汇聚所述基本发光单元从侧壁发出的光并形成向上的出光。