| 发明名称 | 用于芯片绝缘的保护胶灌注方法及装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于芯片绝缘的保护胶灌注方法，其包括：1)将保护胶倒入密闭容器后，密闭容器抽真空并保持真空一段时间；2)将芯片置于灌胶模具内；3)将保护胶加压灌注于所述灌胶模具；4)待保护胶固化后，取出芯片。本发明的保护胶灌注方法由于采用密闭容器对保护胶抽真空，因负压作用，保护胶中的气泡受保护胶挤压而排出，可以使固化后的保护胶形成致密的结构，使得保护胶层具有更好的绝缘效果，从而提高芯片的表面击穿电压。本发明同时还公开了一种采用上述方法灌注保护胶的装置。 | ||
| 申请公布号 | CN101770960A | 申请公布日期 | 2010.07.07 |
| 申请号 | CN200910247044.3 | 申请日期 | 2009.12.25 |
| 申请人 | 株洲南车时代电气股份有限公司 | 发明人 | 张淮;邹冰艳;黄建伟;吴煜东;刘旭君 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 孙长龙;逯长明 |
| 主权项 | 一种用于芯片绝缘的保护胶灌注方法，其特征在于包括：1)将保护胶倒入密闭容器后，密闭容器抽真空并保持真空一段时间；2)将芯片置于灌胶模具内；3)将保护胶加压灌注于所述灌胶模具；4)待保护胶固化后，取出芯片。 | ||
| 地址 | 412001 湖南省株洲市石峰区时代路 | ||