| 发明名称 | 一种自动切割裂片移除余料设备 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种自动切割裂片移除余料设备，包含：一承载台，用于承载基板，以及一裂片移除余料机构，位于承载台上方，包含一推动装置，一吸附装置，设置于推动装置上，以及一裂片杆，一端设置于推动装置上。使用本发明可在不同尺寸的面板上实现自动裂片与移除余料的功能，减少人工的负担，缩短生产周期。 | ||
| 申请公布号 | CN101770105A | 申请公布日期 | 2010.07.07 |
| 申请号 | CN201010004050.9 | 申请日期 | 2010.01.18 |
| 申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 吴国华;梁胜喜;吴忠龙;蔡依蓁;杨育旌;鲜明珠;杨荣清 |
| 分类号 | G02F1/1333(2006.01)I | 主分类号 | G02F1/1333(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 陈红 |
| 主权项 | 一种自动切割裂片移除余料设备，其特征在于，所述机构至少包含：一承载台，用于承载基板；以及一裂片移除余料机构，位于所述承载台上方，包含：一推动装置；一吸附装置，设置于所述推动装置上；以及一裂片杆，一端设置于所述推动装置上。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市科学工业园区力行二路1号 | ||