一种带盲孔的PCB板的制造方法

摘要

本发明提供一种带盲孔的PCB板的制造方法，其在制造普通通孔的同时，在不增加制造难度和制造工序的前提下通过控制钻头的下探深度于PCB板上制造出盲孔，简化了盲孔的加工流程。并且，利用本发明的方法制造出的盲孔进行PCB板内部不同叠层的印刷线路导电时，能实现使盲孔占板面积最小化的效果。另外，在本发明方法制造出的盲孔加装插装器件的引脚时，既能保证插装器件的引脚的焊接强度，同时实现引脚占板面积的最小化，进而实现提高安装在PCB板上的插装器件的紧凑度的效果。

主权项

一种带盲孔的PCB板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步，对PCB板(10)进行钻孔处理，所述PCB板(10)内部设置有多层印刷电路(11)，其中，每一层印刷线路(11)设置在PCB板(10)内部的不同位置处，用钻头(20)对准所述PCB板(10)需要钻孔的位置处，并控制所述钻头(20)的下探深度，形成盲孔(12)或通孔(13)；第二步，形成盲孔(12)或通孔(13)后，对所述盲孔(12)或通孔(13)进行电镀处理，以形成金属镀层(30)，使所述金属镀层(30)与至少一层印刷线路(11)形成电气连接，进而形成导电图形(40)；第三步，清除所述盲孔(12)或通孔(13)内部残留的电镀液(31)，并对所述盲孔(12)或通孔(13)内部的金属镀层(30)做清洁处理，去除所述金属镀层(30)存在的氧化物；第四步，在所述盲孔(12)内部焊接插装器件时，将所述插装器件的引脚(50)固定连接在所述盲孔(12)内，并使所述插装器件借助所述引脚(50)与所述盲孔(12)内壁上的金属镀层(30)形成机械连接和电气连接。