光电整合装置

摘要

一种光电整合装置，主要包括：一承载座、一个以上之晶片、一个以上之容室，该晶片包含有IC及一个以上之发光二极体；该容室与容室之间设有零件隔离墙，用以区隔各晶片，使得部分IC不会因发光二极体之照射而导致电流不稳定，并使得发光二极体不会因与IC封装在一起，使得IC吸收发光二极体之光源而导致亮度减低。是故，本创作系一种光电整合装置，其作用在于，将IC、发光二极体以电路设计先行整合后，再进行封装。

主权项

1.一种光电整合装置，其包括：一承载座，及一个以上之容室，分别固设于该承载座之上部；一个以上之晶片，分别固设于该容室之内；一个以上之零件隔离墙，分别区隔各容室之间；一封装元件，该封装元件用以封装该晶片；一电路基板，该电路基板设计于该承载座内部；藉此，组成一种光电整合装置。 ;2.如申请专利范围第1项所述之光电整合装置，其中该电路基板与晶片相导通，并设有连接电源。 ;3.如申请专利范围第1项所述之光电整合装置，其中该电路基板之材质可为铜基版、铝基版、陶瓷基版等可制作电路之材质。 ;4.如申请专利范围第1项所述之光电整合装置，其中该零件隔离墙为不透光体。 ;5.如申请专利范围第1项所述之光电整合装置，其中该晶片可为发光二极体、IC等元件，更可为发光元件晶片、接收元件晶片、积体电路元件晶片、被动元件晶片及其组合。 ;6.如申请专利范围第1项所述之光电整合装置，其中该容室用以容纳IC及电子元件者，需充填黑色不透光胶材。 ;7.如申请专利范围第1项所述之光电整合装置，其中该容室用以容纳发光元件者，可依需求充填透明胶材或萤光胶材。 ;8.如申请专利范围第1项所述之光电整合装置，其中该容室之材质可为陶瓷、塑料、铝材、环氧树酯、矽胶树酯、BT树酯或其它高分子树酯之材质。 ;9.如申请专利范围第1项所述之光电整合装置，其中该封装元件为光电整合装置之保护体，且该保护体具有透光性及聚光性。 ;10.如申请专利范围第1项所述之光电整合装置，其中该承载座可为LED支架，更可为发光元件晶片、接收元件晶片、积体电路元件晶片、被动元件晶片及其组合之支架。;第一图为习用之多晶片封装元件之结构图。;第二图为本创作之俯视图。;第三图为本创作之剖面图。;第四图为本创作之应用示意图。;第五图为本创作之应用示意图。;第六图为本创作之应用示意图。;第七图为本创作之应用示意图。