发明名称 可适用不同主机板位置之主机外壳
摘要 本创作系提供一种可适用不同主机板位置之主机外壳,系包括有主机外壳及滑移板体,其中主机外壳内部之容置空间收容有滑移板体,且容置空间底部之底板上设有二个或二个以上之凸部,并于滑移板体表面上开设有可与凸部呈相对应活动嵌卡之复数滑槽,又滑移板体上结合有主机板,再于主机板一侧连设有复数连接埠,而于使用时,可推动于滑移板体向左或向右任意滑动位移,使其主机板可依使用需求或设计的不同来调整至最佳位置,并以主机板一侧连设之复数连接埠可分别嵌设或露出于主机外壳上对应之镂空孔,藉此可避免用底板上设置过多的铜柱,或是必须配合不同的机壳才能提供不同位置的主机板使用所衍生之问题,以改善整体使用上之不便性,降低生产制造上之成本。
申请公布号 TWM383899 申请公布日期 2010.07.01
申请号 TW099203168 申请日期 2010.02.12
申请人 勤诚兴业股份有限公司 CHENBRO MICOM CO., LTD. 台北县中和市建一路150号15楼 发明人 陈信宏
分类号 主分类号
代理机构 代理人 江明志 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4<name>张朝坤 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4
主权项 1.一种可适用不同主机板位置之主机外壳,系包括有主机外壳及滑移板体,其中:该主机外壳内部为形成有可收容滑移板体之容置空间,并于容置空间底部设有底板,且底板表面上设有二个或二个以上之凸部;该滑移板体宽度为小于底板之宽度大小,并于滑移板体表面上开设有可与凸部呈相对应活动嵌卡之复数滑槽,而滑移板体上结合有预设主机板,且滑移板体一侧与主机外壳之间则定位有预设电源供应器。 ;2.如申请专利范围第1项所述之可适用不同主机板位置之主机外壳,其中该主机外壳于底板之凸部上为形成有外径较大之头端,而滑移板体之滑槽中央处形成有可供凸部上头端穿出之嵌接槽。 ;3.如申请专利范围第1项所述之可适用不同主机板位置之主机外壳,其中该主机外壳于容置空间后侧处为设有定位框架,并于定位框架上设有可供主机板一侧复数连接埠嵌设或露出之复数镂空孔。 ;4.如申请专利范围第3项所述之可适用不同主机板位置之主机外壳,其中该定位框架可为一体成型,或是由第一侧板及第二侧板所分离组构而成。 ;5.如申请专利范围第1项所述之可适用不同主机板位置之主机外壳,其中该主机外壳于容置空间前方处为依序设有隔板及面板,且隔板与面板之间形成有可收容预设电子装置之收纳空间。 ;6.如申请专利范围第1项所述之可适用不同主机板位置之主机外壳,其中该滑移板体二侧边处为分别设有可抵持于主机外壳内壁面上之挡板。 ;7.如申请专利范围第1项所述之可适用不同主机板位置之主机外壳,其中该滑移板体于滑槽外侧周围设有可供主机板结合固定之复数固定部,而主机外壳于底板上之凸部高度设计为低于固定部的高度。;第一图 系为本创作之立体外观图。;第二图 系为本创作之立体分解图。;第三图 系为本创作较佳实施例之立体外观图。;第四图 系为本创作较佳实施例之俯视图。;第五图 系为本创作另一较佳实施例之立体外观图。;第六图 系为本创作另一较佳实施例之俯视图。
地址 CHENBRO MICOM CO., LTD. 台北县中和市建一路150号15楼