电子部件封装结构及其制法;ELECTRONIC PARTS PACKAGING STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

摘要

本发明包括下列步骤：形成一未经固化的第一树脂膜在包括一布线图案的一布线基板上，将具有一连接终端在一构件形成表面上的一电子部件以该连接终端朝下的状态埋入该未经固化的第一树脂膜中，形成一用来覆盖该电子部件的第二树脂膜，藉由热处理来固化该第一及第二树脂膜以得到一绝缘膜，在该布线图案与该连接终端上之该绝缘膜的一预定部分形成一通孔，及形成一透过该通孔而连接到该布线图案与该连接终端的上布线图案在该绝缘膜上。

主权项

1.一种电子部件封装结构的制造方法，该方法包含下列步骤：在一电子部件安装前，形成一未经固化的第一树脂膜在包括一布线图案之一布线基板上；藉由自该未经固化的第一树脂膜之一表面按压该电子部件入该未经固化的第一树脂膜中，将在一元件形成表面上具有一连接终端之该电子部件以连接终端朝上的状态埋入该未经固化的第一树脂膜中，且该电子部件之一背侧表面系与该布线基板电性隔离；形成一覆盖该电子部件之第二树脂膜；藉由热处理来固化该第一及第二树脂膜以得到一绝缘膜；在该布线图案与该连接终端上之该绝缘膜的一预定部分形成一通孔；及形成一透过该通孔而连接至该布线图案与该连接终端的上布线图案在该绝缘膜上。 ;2.一种电子部件封装结构的制造方法，该方法包含下列步骤：在一电子部件安装前，形成一未经固化的树脂膜在包括一布线图案之一布线基板上；藉由自该未经固化的树脂膜之一表面按压该电子部件入该未经固化的树脂膜中，将该电子部件，该电子部件具有一连接终端和一具有用来在一元件形成表面上暴露该连接终端之一开放部分的一保护膜，以连接终端朝上的状态埋入该未经固化的树脂膜中，且该电子部件之一背侧表面系与该布线基板电性隔离；藉由热处理来固化该树脂膜以得到一绝缘膜；在该布线图案上之该绝缘膜的一预定部分形成一通孔；及形成一上布线图案在该绝缘膜与该电子部件上，该上布线图案系透过该通孔而连接至该布线图案及透过该开放部分连接至该连接终端，该上布线图案接触该电子部件之保护膜。 ;3.一种电子部件封装结构的制造方法，该方法包含下列步骤：在一电子部件安装前，形成一未经固化的树脂膜在包括一布线图案之一布线基板的全部区域上；藉由自该未经固化的树脂膜之一表面按压该电子部件之连接终端入该未经固化的树脂膜中，将在一元件形成表面上具有一连接终端之一电子部件以连接终端朝下的状态埋入该未经固化的树脂膜中，及将该连接终端结合至该布线图案；藉由热处理来固化该树脂膜以得到一绝缘膜；在该布线图案上之该绝缘膜的一预定部分形成一通孔；及形成一透过该通孔而连接至该布线图案的上布线图案在该绝缘膜上。 ;4.一种电子部件封装结构的制造方法，该方法包含下列步骤：在一电子部件安装前，形成一未经固化的第一树脂膜在包括一布线图案之一布线基板的全部区域上；藉由自该未经固化的第一树脂膜之一表面按压该电子部件之连接终端入该未经固化的第一树脂膜中，将在一元件形成表面上具有一连接终端之一电子部件以连接终端朝下的状态埋入该未经固化的第一树脂膜中，及将该连接终端结合至该布线图案；形成一覆盖该电子部件的第二树脂膜；藉由热处理来固化该第一及第二树脂膜以得到一绝缘膜；在该布线图案上之该绝缘膜的一预定部分形成一通孔；及形成一透过该通孔而连接至该布线图案的上布线图案在该绝缘膜上。 ;5.如申请专利范围第3及4项中任一项之方法，在形成未经固化之该树脂膜的步骤之后及在将该电子部件之该连接终端结合之该布线图案的步骤之前，进一步包含下列步骤：在与该电子部件之该连接终端结合之该布线图案上的该树脂膜的一部分形成一开放部分，其中结合该电子部件之该连接终端至该布线图案的步骤包括在使该电子部件之该连接终端对应到该树脂膜之该开放部分的同时放置该电子部件之该连接终端。 ;6.如申请专利范围第5项之方法，其中该电子部件之该连接终端系为一锡铅凸块，及其中在将该电子部件之该连接终端结合至该布线图案的步骤中，介于该电子部件与该树脂膜之该开放部分的一侧表面之间的一间隙系藉由以软熔及固化使该锡铅凸块变形而填入该间隙中。 ;7.如申请专利范围第1到4项中任一项之方法，其中在将该电子部件埋入未经固化的该树脂膜中的步骤中，未经固化的该树脂膜的一上表面与该电子部件之元件形成表面及背面中之任一个系设定在一几乎相同的高度。 ;8.如申请专利范围第1到2项中任一项之方法，其中在将该电子部件埋入未经固化的该树脂膜中的步骤中，该树脂膜系插入该电子部件之一背面与该布线基板之间。 ;9.如申请专利范围第3项之方法，其中在形成该上布线图案的步骤中，该上布线图案没有形成在该电子部件上。 ;10.如申请专利范围第1到4项中任一项之方法，进一步包含下列步骤：以一预定的次数重复将该电子部件埋入该树脂膜中的步骤至形成该上布线图案的步骤。 ;11.如申请专利范围第1到4项中任一项之方法，进一步包含将一上电子部件以覆晶的方式结合至该上布线图案的步骤。 ;12.如申请专利范围第1到4项中任一项之方法，其中该电子部件系为一具有大约150μm或更少之厚度的半导体晶片。 ;13.一种电子部件封装结构，其包含：包括一布线图案的一布线基板；形成在该布线基板上的一第一绝缘膜；在一元件形成表面上具有一连接终端之一电子部件，该电子部件系以该连接终端朝上的状态埋入该第一绝缘膜中，且该电子部件系以该第一绝缘膜之一下部分存在于该电子部件与该布线基材之间的状态安装，且该电子部件之该背表面系藉由该第一绝缘膜之该下部分与该布线基板电性绝缘；用来覆盖该电子部件的一第二绝缘膜且其上表面在该布线基材上系完全平坦，且接触该电子部件之该第二绝缘膜为单一层；第一通孔，其等形成在该布线图案上之该第一与第二绝缘膜之一预定部分中且具有相同的内表面；形成在该电子部件之连接终端上的该第二绝缘膜之一部分的第二通孔；及形成在该第二绝缘膜上为单一布线之上布线图案，该上布线图案系透过该通孔而连接至该布线图案与该连接终端，其中该电子部件系仅藉由该上布线图案电性连接至该布线基材的布线图案。 ;14.一种电子部件封装结构，其包含：包括一布线图案的一布线基板；形成在该布线基板上、由单一层制得的一绝缘膜；一电子部件，其包括一连接终端与一具有用来在一元件形成表面上暴露该连接终端之一开放部分的保护膜，该电子部件系以该连接终端朝上的状态埋入该绝缘膜中，且该电子部件系以该电子部件之上表面侧没有埋入该绝缘膜中的状态安装，该绝缘膜之一下部分系存在于该电子部件与该布线基材之间、该绝缘膜之厚度系厚于该布线基材之布线图案的厚度，藉此该电子部件之背表面系藉由该绝缘膜之下部分与该布线基板电性绝缘；一通孔，其系形成在该布线图案上之该绝缘膜的一预定部分；及一上布线图案，其系形成在该绝缘膜与该电子部件上，该上布线图案系透过该通孔而连接到该布线图案及透过该开放部分连接到该连接终端，该上布线图案直接接触该保护膜。 ;15.如申请专利范围第13到14项中任一项之电子部件封装结构，其中该电子部件的该元件形成表面与埋置该电子部件之该绝缘膜的一上表面系在几乎同样的高度以被平坦化。 ;16.如申请专利范围第13到14项中任一项之电子部件封装结构，其中该电子部件系为一具有大约150μm或更少之厚度的半导体晶片。 ;17.如申请专利范围第13到14项中任一项之电子部件封装结构，其中该绝缘膜系由树脂所制得。;第1A及1B图系显示当一半导体晶片系以埋入一绝缘膜中之方式安装时，一半导体元件制造方法之缺点的断面图；第2A至2H图系照顺序显示本发明第一实施例之一电子部件封装结构制造方法的断面图；第3A至3F图系照顺序显示本发明第二实施例之一电子部件封装结构制造方法的断面图；第4A至4D图系照顺序显示本发明第三实施例之一电子部件封装结构制造方法的断面图；第5A至5E图系照顺序显示本发明第四实施例之一电子部件封装结构制造方法的断面图；及第6A至6H图系照顺序显示本发明第五实施例之一电子部件封装结构制造方法的断面图。