| 主权项 |
1.一种连结件结构改良，系包含一可供母线穿设具中空孔的环体，在外环壁朝外凸设若干分叉杆，该等分叉杆下端设一可结合子线的连结部组成，俾环体可依母线形成360任意角度旋转，达到鱼儿上钩时能有效降低子线扭力，以避免子线断裂发生者。 ;2.如申请专利范围第1项所述之连结件结构改良，其中，该若干分叉杆下端连结部为一单环圈者。 ;3.如申请专利范围第1项所述之连结件结构改良，其中，该若干分叉杆下端连结部为凸设两侧的双环圈结构者。 ;4.如申请专利范围第1项所述之连结件结构改良，其中，该若干分叉杆适当加长，并在等距间隔设有数供子线结合的连结部，该等连结部系分别由分叉杆凸设两侧的双环圈结构者。 ;5.如申请专利范围第1项所述之连结件结构改良，其中，该部份分叉杆可改为直接供子线穿设的环圈与及下端设连结部的分叉杆布列者凸设者。 ;6.如申请专利范围第2、3、4或5项所述之连结件结构改良，其中，该若干分叉杆下端环圈之环壁设有供子线直接穿设的切线口者。 ;7.如申请专利范围第1项所述之连结件结构改良，其中，该若干分叉杆下端连结部为外端枢结可供子线结合转环的一个或复数转子者。 ;8.如申请专利范围第1、2、3、4、5或7项所述之连结件结构改良，其中，环体表面相对若干分叉杆位置凸设可供子线对折封闭端勾结压扣的扣结凸部者。 ;9.如申请专利范围第6项所述之连结件结构改良，其中，环体表面相对若干分叉杆位置凸设可供子线对折封闭端勾结压扣的扣结凸部者。 ;10.如申请专利范围第1、2、3、4、5或7项所述之连结件结构改良，其中，若干分叉杆两侧间隔交错凹设供子线扣入的定位沟槽，以加强子线缠绕定位牢固性者。 ;11.如申请专利范围第6项所述之连结件结构改良，其中，若干分叉杆两侧间隔交错凹设供子线扣入的定位沟槽，以加强子线缠绕定位牢固性者。 ;12.如申请专利范围第1、2、3、4或5项所述之连结件结构改良，其中，该环体中空孔套结一H型连结件配组，该H型连结件中央贯设可供母线穿设的穿孔者。 ;13.如申请专利范围第6项所述之连结件结构改良，其中，该环体中空孔套结一H型连结件配组，该H型连结件中央贯设可供母线穿设的穿孔者。 ;14.如申请专利范围第9项所述之连结件结构改良，其中，该环体中空孔套结一H型连结件配组，该H型连结件中央贯设可供母线穿设的穿孔者。 ;15.如申请专利范围第11项所述之连结件结构改良，其中，该环体中空孔套结一H型连结件配组，该H型连结件中央贯设可供母线穿设的穿孔者。 ;16.如申请专利范围第12项所述之连结件结构改良，其中，该凸设环体上端H型连结件之颈部可适当加长形成一配重卷绕段，以供配重卷绕者。 ;17.如申请专利范围第1、2、3、4或5项所述之连结件结构改良，其中，该环体中空孔套结一浮球配组，该浮球中央贯设可供母线穿设的穿孔者。 ;18.如申请专利范围第6项所述之连结件结构改良，其中，该环体中空孔套结一浮球配组，该浮球中央贯设可供母线穿设的穿孔者。 ;19.如申请专利范围第9项所述之连结件结构改良，其中，该环体中空孔套结一浮球配组，该浮球中央贯设可供母线穿设的穿孔者。 ;20.如申请专利范围第11项所述之连结件结构改良，其中，该环体中空孔套结一浮球配组，该浮球中央贯设可供母线穿设的穿孔者。;第1图：系习式一立体示意图。;第2图：系习式二立体示意图。;第3图：系本创作之立体示意图。;第4图：系本创作穿设母线使用状态示意图。;第5图：系本创作三叉杆立体示意图。;第6图：系本创作以环圈及分叉杆凸设布列之另一实施例示意图。;第7图：系本创作环体表面凸设扣结凸部之示意图。;第8图：系本创作设分叉杆设定位沟槽之示意图。;第9图：系本创作连结部为双环圈之示意图。;第10图：系本创作穿设母线上另一使用状态示意图。;第11图：系本创作分叉杆具复数双环圈连结部之示意图。;第12图：系本创作环体上端枢结转子之示意图。;第13图：系本创作套结H型连结件组配之示意图。;第14图：系本创作套结H型连结件及配重组配之示意图。;第15图：系本创作套结浮球组配之示意图。 |
