| 摘要 |
Die Erfindung betrifft einen Wafer-Chuck (1a) mit einem Substrat (2) und mit einer auf dem Substrat (2) aufgebrachten elektrisch leitfähigen Beschichtung (3, 7) zur Fixierung eines Wafers (6) durch elektrostatische Anziehung. Die Beschichtung (3, 7) weist mindestens eine erste, unter Druckspannung stehende Schicht (3) sowie mindestens eine zweite, unter Zugspannung stehende Schicht (7) auf, um Deformationen des Wafer-Chucks (1a) durch die Beschichtung (3, 7) möglichst klein zu halten.
|
