发明名称 |
Mikrostrukturbauelement mit einer Metallisierungsstruktur mit Luftspalten, die zusammen mit Kontaktdurchführungen hergestellt sind |
摘要 |
Es werden Luftspalte der Metallisierungsschicht eines Mikrostrukturbauelements auf der Grundlage einer Strukturierungssequenz hergestellt, in der auch entsprechende Kontaktdurchführungsöffnungen hergestellt werden. Danach werden die Kontaktdurchführungsöffnungen und die Luftspalte verschlossen mittels eines Abscheideprozesses, ohne dass das Innere der jeweiligen Öffnungen wesentlich beeinflusst wird. Daraufhin wird die weitere Bearbeitung fortgesetzt, indem Gräben hergestellt werden, während die Integrität der abgedeckten Luftspalte beibehalten wird. Somit kann die relative Permittivität des dielektrischen Zwischenschichtmaterials effizient ohne zusätzliche Prozesskomplexität verringert werden.
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申请公布号 |
DE102008059499(A1) |
申请公布日期 |
2010.07.01 |
申请号 |
DE20081059499 |
申请日期 |
2008.11.28 |
申请人 |
ADVANCED MICRO DEVICES INC.;AMD FAB 36 LIMITED LIABILITY COMPANY & CO. KG |
发明人 |
WERNER, THOMAS;FROHBERG, KAI;FEUSTEL, FRANK |
分类号 |
H01L21/768;H01L21/283;H01L23/522 |
主分类号 |
H01L21/768 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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