| 摘要 |
【課題】予め形成された貫通孔の配置位置において、その後のウエハーを作製終了した後、加工して、チップの両表面の回路を連通するチップ集積回路構造を提供する。【解決手段】Ｓｉ貫通電極で、集積回路と結合し、プリント回路基板１０と該プリント回路基板の上方に位置するチップ２０と、少なくとも一つの誘電層３０と、少なくとも一つのリセット導電層４０と、伝導体６０と、リセット保護層７０と、はんだ球８０と、から構成される。本チップ集積回路構造は、切れ目が縮小されても、切れ目において貫通孔を作製することが容易であることだけでなく、上記チップが分断された後、上記貫通孔内の伝導体が露出することなく、上記貫通孔の配線に支障が発生する恐れを解消でき、また、有効に、配線の長さを短縮でき、配線をチップの縁まで伸ばさなくても良いため、電気特性が向上され、有効に配線レイアウトの設計自由度が向上される。【選択図】図１ |
