一种有机保焊剂的低温增溶剂及其应用方法

摘要

有机保焊剂(OSP)的低温增溶剂，主要用于印制电路板制造行业的防氧化和焊接工艺过程中。即在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面。由于有机保焊剂溶剂的挥发性以及主剂的溶解性，生产过程中出现低温析出晶体，影响OSP工艺的实际应用。本专利改善了OSP在低温下稳定性较差，易结晶等问题。本发明通过添加低温增溶剂，使得OSP主剂的低温溶解性加强，在温度降到5℃以下时，OSP仍有良好的稳定性。

主权项

一种有机保焊剂的低温增溶剂，其特征在于，由长链醇、胺类和长链酸组成，三者之间的重量比为：0.1～5∶0.1～1∶0.05～1；长链醇指的是含有4～7个碳的直链醇或支链醇；长链酸指的是含有3～8个碳的直链酸或带羟基有机酸；胺类指的是含有3～6个碳的直链以及0～3个羟基的胺。