一种化学机械抛光单晶氧化镁基片用的抛光液

摘要

本发明一种化学机械抛光单晶氧化镁基片用的抛光液，属于化学机械抛光用的抛光液，特别涉及化学机械抛光单晶氧化镁用抛光液领域。抛光液的pH值为1.5～7.0。抛光液的组成成分按重量百分比如下：磨料0.5～30％；抑制剂0.0001～1％；络合剂0.001～10％；余量为去离子水。抛光液的磨料粒径为10～500nm，选自SiO2、ZrO2、Al2O3、TiO2、MgO或CeO2水溶胶。抛光液的络合剂选自含有磷氧双键的有机酸、有机酸盐、无机酸、无机酸盐。抛光液的抑制剂选自含有五元环的化合物。本发明抛光液材料去除率高，抛光样品表面粗糙度低，表面无划痕和凹坑等缺陷；抛光液的配制简便，成本低。

主权项

一种化学机械抛光单晶氧化镁基片用的抛光液，其特征在于，抛光液的pH值在1.5～7.0之间，抛光液的组成成分按重量百分比如下：磨料0.5～30％；抑制剂0.0001～1％；络合剂0.001～10％；余量为去离子水。