| 发明名称 | 四方扁平无引脚封装制程 | ||
| 摘要 | 本发明揭示一种四方扁平无引脚封装制程。首先，提供一图案化导电层及位于图案化导电层上的一图案化焊罩层。在图案化焊罩层上配置多个芯片，以使图案化焊罩层位于芯片及图案化导电层之间。透过多条焊线将芯片电性连接于图案化导电层，其中芯片及焊线位于图案化导电层的同一侧。形成至少一封装胶体以包覆图案化导电层、图案化焊罩层、芯片及导线。接着，分割封装胶体、图案化导电层及图案化焊罩层。 | ||
| 申请公布号 | CN101764073A | 申请公布日期 | 2010.06.30 |
| 申请号 | CN200910004086.4 | 申请日期 | 2009.02.09 |
| 申请人 | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 | 发明人 | 沈更新;林峻莹 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L21/78(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 骆希聪 |
| 主权项 | 一种四方扁平无引脚封装制程，包括：提供一图案化导电层及位于该图案化导电层上的一图案化焊罩层；在该图案化焊罩层上配置多个芯片，以使该图案化焊罩层位于该些芯片及该图案化导电层之间；透过多条焊线将该些芯片电性连接于该图案化导电层，其中该些芯片及该些焊线位于该图案化导电层的同一侧；形成至少一封装胶体以包覆该图案化导电层、该图案化焊罩层、该些芯片及该些导线；以及分割该封装胶体、该图案化导电层及该图案化焊罩层。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区新竹县研发一路一号 | ||