| 发明名称 | 热处理装置及方法 | ||
| 摘要 | 一种热处理方法，包括：将加工件置于加工件卡盘上；以辐射源辐射的方式对所述加工件执行热处理工艺；在加工件表面温度达到峰值温度时或在峰值温度之后，对所述加工件执行冷却工艺。本发明还提供一种热处理装置。本发明可以压缩对加工件热处理的时间，从而可改变对加工件热处理的效果；有利于更加精确的控制热预算，并根据需要对热处理的持续时间进行调整。 | ||
| 申请公布号 | CN101764041A | 申请公布日期 | 2010.06.30 |
| 申请号 | CN200810208071.5 | 申请日期 | 2008.12.25 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 吴汉明;王国华 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;H01L21/324(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 李丽 |
| 主权项 | 一种热处理方法，其特征在于，包括：将加工件置于加工件卡盘上；以辐射源辐射的方式对所述加工件执行热处理工艺；在加工件表面温度达到峰值温度时或在峰值温度之后，对所述加工件执行冷却工艺。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 | ||