无外引脚的多芯片半导体封装构造及导线架

摘要

本发明公开一种无外引脚的多芯片半导体封装构造及导线架，其是在一导线架上形成具有不同高度的至少一组第一接点及至少一组第二接点，其围绕排列在一预设芯片放置区的周围，所述芯片放置区用以放置一第一芯片及堆迭一第二芯片，所述第一接点通过数个第一电性连接元件电性连接到高度最相近的所述第一芯片的有源表面，所述第二接点通过数个第二电性连接元件电性连接到高度最相近的所述第二芯片的有源表面，因而实现以四方扁平无外引脚(QFN)封装构造的导线架为基础架构出一种具有多个堆迭芯片的全新多芯片模块构造。

主权项

一种无外引脚的多芯片半导体封装构造，其特征在于：所述无外引脚的多芯片半导体封装构造包括：一导线架，具有：一预设芯片放置区；至少一组第一接点，所述第一接点围绕排列在所述芯片放置区的周围；至少一组第二接点，所述第二接点围绕排列在所述第一接点的周围，且所述第一接点的高度小于所述第二接点的高度；一第一芯片，置于所述预设芯片放置区，且所述第一芯片具有一有源表面；一第二芯片，堆迭在所述第一芯片上，且所述第二芯片具有一有源表面；数个第一电性连接元件，电性连接所述第一芯片的有源表面及所述第一接点的第一端；数个第二电性连接元件，电性连接所述第二芯片的有源表面及所述第二接点的第一端；及一封装胶体，包埋所述第一芯片、所述第一电性连接元件、所述第二芯片、所述第二电性连接元件、所述第一接点及所述第二接点，并裸露所述第一接点的一第二端及所述第二接点的一第二端。