发明名称 |
一种无焊接端子的功率模块 |
摘要 |
一种无焊接端子的功率模块,包括顶盖、底座、信号端子和功率端子,所述底座包括底板和在底板周边向上延伸的外壳;在外壳围成的空间内的底板上设有覆铜陶瓷基板,在覆铜陶瓷基板上分布有芯片,顶盖覆盖外壳围成的空间,所述覆铜陶瓷基板上设有若干功率端子支架,相邻的功率端子支架之间间隔相等,功率端子支架包括功率端子插槽和垫板,垫板设在插槽下方、覆铜陶瓷基板上,在功率端子支架和外壳之间,以及相邻的功率端子支架之间设有用于将功率端子支架定位的支撑;所述功率端子插入功率端子插槽内,功率端子引线端在垫板上,功率端子引线端通过高纯度粗铝线与覆铜陶瓷基板连接。 |
申请公布号 |
CN101764129A |
申请公布日期 |
2010.06.30 |
申请号 |
CN200910217280.0 |
申请日期 |
2009.12.28 |
申请人 |
南京银茂微电子制造有限公司 |
发明人 |
庄伟东 |
分类号 |
H01L25/00(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L23/49(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/00(2006.01)I |
代理机构 |
南京知识律师事务所 32207 |
代理人 |
樊文红 |
主权项 |
一种无焊接端子的功率模块,包括顶盖、底座、信号端子和功率端子,所述底座包括底板和在底板周边向上延伸的外壳;在外壳围成的空间内的底板上设有覆铜陶瓷基板,在覆铜陶瓷基板上分布有芯片,顶盖覆盖外壳围成的空间,其特征是,所述覆铜陶瓷基板上设有若干功率端子支架,相邻的功率端子支架之间间隔相等,功率端子支架包括功率端子插槽和垫板,垫板设在插槽下方、覆铜陶瓷基板上,在功率端子支架和外壳之间,以及相邻的功率端子支架之间设有用于将功率端子支架定位的支撑;所述功率端子插入功率端子插槽内,功率端子引线端在垫板上,功率端子引线端通过高纯度粗铝线与覆铜陶瓷基板连接。 |
地址 |
211200 江苏省溧水县经济开发区城北5号路西首(银茂工业园) |