键合两个衬底的方法

摘要

本发明涉及一种键合两个衬底的方法，该方法包括对这两个衬底中的至少一个进行活化处理的步骤，以及在低真空的情况下使这两个衬底彼此接触的步骤。由于组合了这两个步骤，所以能够实施键合并获得高键合能，同时减少了键合空隙的数量。本发明特别适用于具有处理过的或至少部分处理过的器件的衬底。

主权项

一种键合两个衬底的方法，所述方法包括下列步骤：a)对这两个衬底中的至少一个进行活化处理；b)在低真空的情况下使这两个衬底彼此接触。