大功率LED灌封工艺

摘要

本发明提供了一种大功率LED灌封工艺，包括以下步骤：(1)设计一种带有漏孔的模条；(2)将透镜开口朝上倒放在漏孔里，在透镜中注入1/3透镜深度的脱好泡的硅胶；(3)将注好硅胶的透镜烘烤；(4)将烘烤后的透镜按常规工艺扣放到大功率LED支架的碗杯上，透镜的底部与支架的基座卡点之间留1毫米的间隙；(5)按常规工艺从透镜孔里注入硅胶，然后向下压透镜至大功率LED支架碗杯的底部，赶出气泡；(6)将处理后大功率LED支架烘烤，然后将其整体反过来再烘烤。本发明防止了由于硅胶的伸缩造成与透镜脱离，其次透镜底部与基座卡点之间的间隙更有利于使硅胶流淌并排挤出气泡，反向烘烤使微小气泡倒流到支架碗杯的底部，不会影响发光和外观。

主权项

一种大功率LED灌封工艺，其特征是：包括以下步骤：(1)设计一种带有漏孔的模条，漏孔的大小以能够固定透镜为宜；(2)将透镜开口朝上倒放在漏孔里，在透镜中注入1/3透镜深度的脱好泡的硅胶；(3)将注好硅胶的透镜在125℃下烘烤15分钟；(4)按照常规工艺将大功率LED支架进行固晶焊线，将烘烤后的透镜按常规工艺扣放到大功率LED支架的碗杯上，透镜的底部与支架的基座卡点之间留1毫米的间隙；(5)按常规工艺从透镜孔里注入硅胶，然后向下压透镜至大功率LED支架碗杯的底部，赶出气泡；(6)将经过步骤(5)处理后的带透镜的大功率LED支架，在125℃烘烤5分钟，然后再将大功率LED支架整体反过来，使透镜开口朝上放在模条的漏孔里在125℃烘烤40分钟。