发明名称 声子晶体用散射体无缝成型制备方法
摘要 一种声子晶体用散射体无缝成型制备方法,通过散射体成型模具凹形成型板(2)和凸形成型板(1)实现包覆体和振子的无缝成型制备。将振子擦洗干净并干燥备用,将排完气泡的硅橡胶混合物均匀浇铸到凹形成型板的每个半球凹圆内,将凸形成型板盖到凹形成型板上并用螺栓将其紧固在一起放进30~100℃的烘箱中进行固化成型24h,制得的半球形硅橡胶。将振子表面底漆处理晾干0.5h后放入半球形硅橡胶内,将另一块凹形成型板扣装在振子上部放进30~100℃范围内的烘箱中进行固化成型24h,制得了由振子和包覆体构成的散射体。制备出的散射体具有性能稳定,界面均匀,无缝隙,可设计性强等优点。
申请公布号 CN101763852A 申请公布日期 2010.06.30
申请号 CN200910227794.4 申请日期 2009.12.31
申请人 中国船舶重工集团公司第七二五研究所 发明人 王绪文;孙英富;赵树磊
分类号 G10K11/168(2006.01)I;G10K11/162(2006.01)I 主分类号 G10K11/168(2006.01)I
代理机构 洛阳市凯旋专利事务所 41112 代理人 符继超
主权项 一种声子晶体用散射体无缝成型制备方法,其特征在于:该方法所制备的散射体由包覆体和振子共同构成,包覆体采用硅橡胶,振子采用金属粒子球,通过散射体成型模具实现包覆体和振子的无缝成型制备,具体无缝成型制备方法如下:I、散射体成型模具散射体成型模具分为凹形成型板(2)和凸形成型板(1);凹形成型板总体呈长方形但凹形成型面呈等距半球凹圆形,半球凹圆的直径为¢D凹,相邻两半球凹圆的边缘间距为H凹;凸形成型板总体呈长方形但凸形成型面呈等距半球凸圆形,半球凸圆的直径为¢D凸,相邻两半球凸圆的边缘间距为H凸;¢D凹>¢D凸,两半球凹圆的中心距¢D凹+H凹≡两半球凸圆的中心距¢D凸+H凸;将凹形成型板和凸形成型板用90#汽油擦洗干净后再用丙酮或者酒精清洗,并在30~100℃范围内干燥备用;II、包覆体配料按质量比称取10份的硅橡胶CHHU-31-40A和1份的硅橡胶CHHU-31-40B并充分搅拌均匀形成硅橡胶混合物,然后将硅橡胶混合物置于抽真空设备中进行抽真空处理以除去硅橡胶混合物中混入的气泡并备用;III、振子擦洗将振子采用的金属粒子球用90#汽油擦洗干净后再用丙酮清洗,并在30~100℃范围内干燥备用;IV、无缝成型制备i、将排除完气泡的硅橡胶混合物均匀浇铸到凹形成型板的每个半球凹圆内,所浇铸的量为半球凹圆容积的2/3;ii、将凸形成型板盖到凹形成型板上并用螺栓将其紧固在一起,然后放进30~100℃范围内的烘箱中进行固化成型24h,待凸形成型板和凹形成型板中的硅橡胶混合物固化成半球形硅橡胶后再拧开螺栓去除凸形成型板,使制得的半球形硅橡胶留在凹形成型板中;iii、将备用的金属粒子球表面均匀涂抹一层底漆处理剂CHHU-01,晾干0.5h后再将金属粒子球均匀分布在凹形成型板中每个半球形硅橡胶内备用;iv、重复无缝成型制备步骤i和步骤ii制得不带金属粒子球的另一块凹形成型板半球形硅橡胶;v、将另一块凹形成型板扣装在步骤iii中凹形成型板每个金属粒子球的上部将其紧固在一起,然后放进30~100℃范围内的烘箱中进行固化成型24h,待两块凹形成型板中的硅橡胶混合物和金属粒子球固化成型后再拧开螺栓去除两块凹形成型板制得全球形散射体,清除全球形散射体表面的溢出飞边物,制得了由振子材料和包覆体材料构成的散射体。
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