| 发明名称 | 半导体装置制造用的胶粘片及使用其的半导体装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种即使在胶粘片已薄层化的情况下也可容易地识别该胶粘片的有无、并由此可以缩短制造装置的停机时间、使成品率提高的半导体装置制造用的胶粘片及使用其的半导体装置的制造方法。本发明的半导体装置制造用的胶粘片是使半导体元件粘接于被粘接物上的半导体装置制造用的胶粘片，其特征在于，含有吸收或反射波长域处于290～450nm的范围内的光的颜料。 | ||
| 申请公布号 | CN101765909A | 申请公布日期 | 2010.06.30 |
| 申请号 | CN200880101005.6 | 申请日期 | 2008.08.26 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 天野康弘;三隅贞仁;松村健;高本尚英 |
| 分类号 | H01L21/52(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;C09J133/08(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/52(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 张宝荣 |
| 主权项 | 一种半导体装置制造用的胶粘片，其是使半导体元件粘接于被粘接物的半导体装置制造用的胶粘片，其特征在于，含有吸收或反射波长域处于290～450nm的范围内的光的颜料。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||