| 发明名称 | 激光辅助基板线路成型结构与方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种激光辅助基板线路成型的结构与其方法，该方法包括下列步骤：提供一含有多个导通孔的电路基板；于所述多个导通孔、该电路基板上顺应性地形成一第一金属层；于该第一金属层上坦覆性地形成一介电层；进行一激光钻孔步骤，使该介电层之中形成多个通孔与多个沟槽，其中所述多个通孔暴露该第一金属层，且所述多个沟槽位于所述多个通孔之上；于所述多个通孔与所述多个沟槽中形成一第二金属层，使该第二金属层电性连接到该第一金属层。本发明具有下述优点：省去公知图像转移工艺，能简化工艺步骤且降低工艺成本；可增加金属层与介电层之间的结合力，解决因线路与绝缘层结合力不佳而导致线路剥离的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN101765341A | 申请公布日期 | 2010.06.30 |
| 申请号 | CN200810190636.1 | 申请日期 | 2008.12.26 |
| 申请人 | 南亚电路板股份有限公司 | 发明人 | 吴明松;林世宗;林贤杰;江国春;何信芳 |
| 分类号 | H05K3/42(2006.01)I;H05K3/38(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/42(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 陈晨;张浴月 |
| 主权项 | 一种激光辅助基板线路成型的方法，包括下列步骤：提供一含有多个导通孔的电路基板；于所述多个导通孔、该电路基板之上顺应性地形成一第一金属层；进行一灌孔步骤，于所述多个导通孔中填充油墨；于该第一金属层之上坦覆性地形成一介电层；进行一激光钻孔步骤，使该介电层之中形成多个通孔与多个沟槽，其中所述多个通孔暴露该第一金属层，且所述多个沟槽位于所述多个通孔之上；于所述多个通孔与所述多个沟槽中形成一第二金属层，使该第二金属层电性连接到该第一金属层。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||