发明名称 膜基结合性能的背面穿透式的测量方法
摘要 本发明涉及的是测量技术领域的膜基结合性能的背面穿透式的测量方法。本发明采用顶杆穿透待测部件基底体系,载荷加载于顶杆下端,推动顶杆使薄膜发生挠曲变形,以静载荷形式加载时,薄膜的挠度和载荷大小由相应传感器分别获得,通过板壳理论公式计算出静载时待测部件膜基结合力;或以动载荷形式加载时,通过测量膜凸起面积半径和记录循环次数,建立裂纹扩展长度与循环次数的关系,用来评估膜的疲劳性能。本发明解决了现有技术中待测部件预制复杂以及基底系统受硅材料局限的技术问题。本发明能定量测量膜基结合性能,精确地测定膜基结合力,获取膜的疲劳性能参数。
申请公布号 CN101122561B 申请公布日期 2010.06.30
申请号 CN200710044480.1 申请日期 2007.08.02
申请人 上海交通大学 发明人 沈耀;朱虹;沈志强;聂璞林;蔡珣
分类号 G01N19/04(2006.01)I;G06F19/00(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I 主分类号 G01N19/04(2006.01)I
代理机构 上海交达专利事务所 31201 代理人 王锡麟;王桂忠
主权项 一种膜基结合性能的背面穿透式的测量方法,其特征在于,采用顶杆穿透待测部件基底体系,载荷加载于顶杆下端,推动顶杆使薄膜发生挠曲变形,以静载荷形式加载时,薄膜的挠度和载荷大小由相应传感器分别获得,通过计算获得静载时待测部件膜基结合力;或以动载荷形式加载时,通过测量膜凸起面积半径和记录循环次数,建立裂纹扩展长度与循环次数的关系,用来评估膜的疲劳性能,具体包括如下步骤:[1]穿透待测部件基底,在待测部件的基底上打通孔,获得圆形通孔,通孔顶部设有倒角;[2]制备与通孔相配合的顶杆,并将顶杆插入通孔中,使通孔与顶杆顶部之间紧密配合,顶杆顶部端面比基底镀膜面高0.5mm~1mm;[3]在顶杆杆部打洞,将弹簧外套于顶杆杆部,在顶杆杆部洞内插入插销,使弹簧被压缩在插销和基底之间;[4]与顶杆顶部端面同一侧的待测部件基底面,作为镀膜面进行打磨,平整光洁后,在镀膜面上进行镀膜;[5]拔出插销,取出弹簧,在顶杆下端加载静载荷形式或动载荷形式的加载,分别获得膜不同的凸起面积半径。
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