发明名称 通孔电阻测量结构及方法
摘要 本发明提出通孔电阻测量结构及方法,以提高测量效率及质量。该结构包括:多条互连线,所述多条互连线相互垂直,分别处于集成电路中互不相同的金属层,且宽度及材质相同,各个互连线上均设置有多个电阻测量点;以及通孔,通孔的顶部和底部分别连接有一条互连线,其中所述通孔与互连线的连接端位于互连线的线端,连接端由互连线覆盖。
申请公布号 CN101762750A 申请公布日期 2010.06.30
申请号 CN200810044194.X 申请日期 2008.12.25
申请人 上海北京大学微电子研究院 发明人 张永红;程玉华
分类号 G01R27/04(2006.01)I 主分类号 G01R27/04(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种通孔电阻测量结构,其特征在于,包括:多条互连线,所述多条互连线相互垂直,分别处于集成电路中互不相同的金属层,且宽度及材质相同,各个互连线上均设置有多个电阻测量点;以及通孔,通孔的顶部和底部分别连接有一条互连线,其中所述通孔与互连线的连接端位于互连线的线端,连接端由互连线覆盖。
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