发明名称 |
通孔电阻测量结构及方法 |
摘要 |
本发明提出通孔电阻测量结构及方法,以提高测量效率及质量。该结构包括:多条互连线,所述多条互连线相互垂直,分别处于集成电路中互不相同的金属层,且宽度及材质相同,各个互连线上均设置有多个电阻测量点;以及通孔,通孔的顶部和底部分别连接有一条互连线,其中所述通孔与互连线的连接端位于互连线的线端,连接端由互连线覆盖。 |
申请公布号 |
CN101762750A |
申请公布日期 |
2010.06.30 |
申请号 |
CN200810044194.X |
申请日期 |
2008.12.25 |
申请人 |
上海北京大学微电子研究院 |
发明人 |
张永红;程玉华 |
分类号 |
G01R27/04(2006.01)I |
主分类号 |
G01R27/04(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种通孔电阻测量结构,其特征在于,包括:多条互连线,所述多条互连线相互垂直,分别处于集成电路中互不相同的金属层,且宽度及材质相同,各个互连线上均设置有多个电阻测量点;以及通孔,通孔的顶部和底部分别连接有一条互连线,其中所述通孔与互连线的连接端位于互连线的线端,连接端由互连线覆盖。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江高科技园区盛夏路608号 |