发明名称 |
无铅铜合金滑动材料 |
摘要 |
Cu-Bi-硬物质基烧结合金的Bi和硬物质应该充分显示各自的性能。在含有1-30%的Bi和0.1-10%的平均颗粒直径为10-50μm的硬物质颗粒的无Pb铜基烧结合金中,(1)Bi相的平均颗粒直径比硬物质颗粒的小,并且分散在Cu基质中,或者基于所述硬物质颗粒的总数,与所述Bi相的接触长度比为50%或以下的硬物质颗粒以70%或以上的比例存在,其中所述接触长度比基于与所述Bi相接触的硬颗粒的总圆周长度。 |
申请公布号 |
CN101760662A |
申请公布日期 |
2010.06.30 |
申请号 |
CN200910118289.6 |
申请日期 |
2005.01.13 |
申请人 |
大丰工业株式会社 |
发明人 |
横田裕美;吉留大辅;小林弘明;河口弘之 |
分类号 |
C22C9/00(2006.01)I;C22C32/00(2006.01)I;C22C9/02(2006.01)I;C22C9/06(2006.01)I |
主分类号 |
C22C9/00(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
高旭轶;李平英 |
主权项 |
无Pb铜基烧结合金,特征在于其组成包含1-30质量%的Bi和0.1-10质量%的平均颗粒直径为10-50μm的硬物质颗粒、以及由Cu和不可避免的杂质组成的余量,而且,基于所述硬物质颗粒的总数,与Bi相的接触长度比为50%或以下的硬颗粒以70%或以上的比例存在,其中所述与Bi相的接触长度比是基于与所述Bi相接触的硬物质的总圆周长度。 |
地址 |
日本爱知县丰田市 |