| 发明名称 | 无电镍电镀溶液组合物、柔性印刷电路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种无电镍电镀溶液组合物、柔性印刷电路板及其制造方法，更具体地涉及一种通过利用包括水溶性镍化合物、还原剂、络合剂以及垂直生长诱发剂的无电镍电镀溶液组合物形成具有垂直生长结构的镍电镀层而能够同时满足柔性印刷电路板的焊盘单元和外部连接单元各自所需要的电镀特性的无电镍电镀溶液组合物、柔性印刷电路板及其制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101760731A | 申请公布日期 | 2010.06.30 |
| 申请号 | CN200910158923.9 | 申请日期 | 2009.07.07 |
| 申请人 | 三星电机株式会社;YMT株式会社 | 发明人 | 李哲敏;全星郁;杨德桭;许卿进;李永浩;安东基 |
| 分类号 | C23C18/34(2006.01)I;C23C18/36(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | C23C18/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 李丙林;张英 |
| 主权项 | 一种包括水溶性镍化合物、还原剂、络合剂以及垂直生长诱发剂的无电镍电镀溶液组合物。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||