| 发明名称 | 液态胶封装装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型适用于液态胶封装设备领域，提供了一种液态胶封装装置，包括一点胶装置，所述点胶装置内装有液态胶，所述点胶装置底部连接有多个针头，所述针头与产品待封装液态胶的部位一一对应。与现有技术相比，本实用新型提供的液态胶封装装置，可以对产品待封装液态胶的部位一次或多次快速点胶，点胶准确率高。 | ||
| 申请公布号 | CN201516400U | 申请公布日期 | 2010.06.30 |
| 申请号 | CN200920205169.5 | 申请日期 | 2009.09.17 |
| 申请人 | 深圳市瑞丰光电子有限公司 | 发明人 | 龚伟斌;胡建华 |
| 分类号 | B05C5/00(2006.01)I;B05C11/00(2006.01)I;B05C11/10(2006.01)I | 主分类号 | B05C5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人 | 张全文 |
| 主权项 | 一种液态胶封装装置，包括一点胶装置，所述点胶装置内装有液态胶，其特征在于：所述点胶装置底部连接有多个针头，所述针头与产品待封装液态胶的部位一一对应。 | ||
| 地址 | 518108 广东省深圳市南山区松白公路百旺信工业园二区第6栋 | ||