半导体元件引线框架料盒的防止反放装置

摘要

一种半导体芯片引线框架料盒的防止反放装置，包括料盒和料盒架，所述料盒两侧引线框架条的进出口为U形凹口，U形凹口的两侧壁厚度为S1和S2，两侧U形凹口的深度为H1和H2，所述的料盒架包括导向板和托板，所述料盒放在由导向板构成的料盒架内，料盒底部被可上下垂直运动的托板托住，在所述的导向板一侧上端设置挡块，所述挡块的前端伸入料盒的U形凹口的侧壁之间，后端与导向板固定连接，挡块的伸入深度为H3，所述挡块与两侧挡板的间隙宽度为W1和W2。本实用新型用在粘片、压焊、塑封前排片设备上，结构简单，安装、调整方便，能有效防止放反料盒的事故出现，提高生产效率，降低生产成本。

主权项

一种半导体芯片引线框架料盒的防止反放装置，包括料盒和料盒架，所述的料盒架上设有导向板，所述料盒放在导向板内，料盒底部被可上下垂直运动的托板托住；所述料盒两侧引线框架条的进出口的截面形状为U形凹口，U形凹口的两侧壁厚度为S1和S2，两侧U形凹口的深度为H1和H2；其特征在于，在所述的导向板一侧上端设置挡块，所述挡块的前端伸入料盒的U形凹口的侧壁之间，后端与导向板固定连接，挡块的伸入深度为H3，所述挡块与两侧挡板的间隙宽度为W1和W2。