| 摘要 |
Изобретение относится к электронной технике, а конкретно, к приборостроению, специализирующемуся на проектировании и изготовлении оборудования для сборки узлов и устройств микроэлектронной аппаратуры, в том числе к разработке и изготовлению оборудования совмещения и пайки в процессе сборки плотно упакованной микроэлектронной аппаратуры, а также многокристальных модулей (МКМ). Предложен способ совмещения элементов многокристальных модулей для капиллярной сборки, в процессе которой обеспечивается совмещение трёх систем контактов, размещённых на трёх носителях: чип + коммутационная подложка + носитель капилляров между чипом и подложкой. Кроме того, для реализации преимуществ технологии капиллярной сборки МКМ используется вакуумная пайка с регулируемым прижатием чипов к подложке по заданной циклограмме. Предложена установка для реализации способа совмещения элементов многористальных модулей для капиллярной сборки, включающая основание с размещённой на нём оптико-механической системой совмещения встречных контактов чипов и коммутационной подложки, содержащая двухкоординатный столик с манипуляторами для управления перемещениями коммутационной подложки в горизонтальной плоскости по осям Х и У, закрепляемой на столике, узел с манипулятором вертикальных перемещений и вращений чипов по оси Z с помощью штока с вакуумным пинцетом на его нижнем торце, подключённым к вакуумному насосу, при этом упомянутый узел снабжён приводом горизонтального перемещения, служащим для достижения области расположения технологического поддона с размещёнными на нём чипами, осуществления их поочерёдного захвата, достав |
