复合式层压芯片元件

摘要

本发明是关于根据期望目的通过结合不同元件的方法制作具有期望电性质的层压芯片元件。更详细说，本发明是关于具有优良高频特性的层压芯片元件，并通过控制层压芯片元件的电容和感应系数至预期值而制作层压芯片元件。本发明制作的层压芯片元件包括至少一块位于第一和第二导电层之上的第一电路板，其中第一和第二导电层相互分离与第一电路板的两端点处于同一方向、至少一块位于第三导电层之上的第二电路板且处于第一电路板的两端点的横面，其中第一和第二导电层的一端点分别与第一和第二外接头相连，第三导电层中至少有一端点与第三外接头相接以及第一和第二电路板层压。另外制作的层压芯片元件也可包括至少一块位于第一导电层之上的第一电路板，第一导电层由第一至第三接点组成，第一和第二接点彼此分隔处于第一电路板两端点的方位，第二接点与第一和第二接点彼此相连以便获得预定的感应系数、至少一块位于第二导电层之上的第二电路板且处于第一电路板两端点的横向，其中第一和第二接点分别与第一和第二外接头相接，第二导电层中至少一端点与第三外接头相连，第一和第二电路板层压。

主权项

一种层压芯片元件，其包括多个单元元件，其特征在于包括：形成有多个第一导电图案层的至少一第一电路板，其中前述第一导电图案层形成于前述第一电路板之两端点的方向上，每一个前述第一导电图案层被设置于每一个前述单元元件中；形成有多个第二导电图案层的至少一第二电路板，其中前述第二导电图案层形成于与前述第一导电图案层相同的方向上，每一个前述第二导电图案层被设置于每一个前述单元元件中；形成有第三导电图案层的至少一第三电路板，其中前述第三导电图案层形成在前述第一电路板两端点之横向上；以及多个电阻图案，形成在一空白电路板上，且前述多个电阻图案的每一个对应于每一个前述单元元件；其中前述第一、第二导电图案层之两相对端点分别与第一、第二外接头相接，其中前述第一、第二外接头分别是输入及输出接头，前述第三导电图案层至少有一端点与第三外接头相接，其中前述第三外接头是接地端，每一个前述电阻图案的两端点分别与前述第一、第二外接头直接相接，而前述第一至第三电路板被层压以使得至少一前述第三电路板被插入在前述第一、第二电路板之间，前述空白电路板被层压在被层压电路板上，以及一保护绝缘层形成于前述空白电路板上并使得每一个前述电阻图案的两端点被部份暴露，电容器连接于暴露部份的前述端点。