| 发明名称 | 粘接剂用液体树脂组合物、半导体装置以及半导体装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种粘接剂用液体树脂组合物，其至少含有溶剂(A)、一分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂(B)、一分子中具有两个以上酚羟基的环氧树脂固化剂(C)和固化促进剂(D)，其中，该环氧树脂(B)和该环氧树脂固化剂(C)溶解于该溶剂(A)中，该固化促进剂(D)在常温至使该溶剂(A)挥发的温度的温度范围内，以能够用目视观察的大小存在于将该环氧树脂(B)和该环氧树脂固化剂(C)溶解于该溶剂(A)所得的清漆(W)中以及使该溶剂(A)从该清漆(W)挥发所得到的粘接剂层中，并且，在比使该溶剂(A)挥发的温度高的温度至固化温度的温度范围内，成为不能用目视观察的大小，或者溶解于该粘接剂层中。根据本发明能够提供一种粘接剂用液体树脂组合物，其在印刷时的连续印刷性优良，并且在溶剂挥发后具有良好的半导体元件搭载性，而且在室温下也不发粘。 | ||
| 申请公布号 | CN101765646A | 申请公布日期 | 2010.06.30 |
| 申请号 | CN200880100733.5 | 申请日期 | 2008.07.31 |
| 申请人 | 住友电木株式会社 | 发明人 | 牧原康二;增田刚 |
| 分类号 | C09J163/00(2006.01)I;C08G59/18(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;H01L21/52(2006.01)I | 主分类号 | C09J163/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 菅兴成;吴小瑛 |
| 主权项 | 一种粘接剂用液体树脂组合物，其至少含有溶剂(A)、一分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂(B)、一分子中具有两个以上酚羟基的环氧树脂固化剂(C)和固化促进剂(D)，其特征在于，该环氧树脂(B)和该环氧树脂固化剂(C)溶解于该溶剂(A)中，该固化促进剂(D)，在常温至使该溶剂(A)挥发的温度的温度范围内，以能够用目视观察的大小存在于将该环氧树脂(B)和该环氧树脂固化剂(C)溶解于该溶剂(A)所得的清漆(W)中以及使该溶剂(A)从该清漆(W)挥发所得到的粘接剂层中，并且，在比使该溶剂(A)挥发的温度高的温度至固化温度的温度范围内，成为不能用目视观察的大小，或者溶解于该粘接剂层中。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||